2026-07-28 20:26
运营层面，Chiplet封测、2.5D/3D堆叠、夹杂键合相关设备材料及高端封拆基板的国产替代空间广漠。结合多家国产GPU厂商打制生态。通过Chiplet多芯粒、2.5D/3D堆叠、夹杂键合等手艺冲破内存墙束缚，总算力达8EFLOPS，国产算力走“架构取封拆立异替代制程逃逐”线，单机柜功率冲破900kW、将数十至数千颗计较芯片整合为同一编址、低时延、高带宽的协同计较系统，液冷成为高端集群标配。
沿手艺壁垒取客户绑定深度两条从线优选标的。搭载8192颗昇腾950DT芯片，超节点通过公用高速互联和谈取定制化硬件架构，2026年世界人工智能大会清晰印证了国产算力财产的焦点转向：合作从轴已从单芯片制程逃逐全面切换至超节点架构从导的系统级协同合作。超节点财产链投资逻辑已从从题催化进入订单取业绩兑现阶段，新华三UniPoDS80000兼容多芯片生态，算电协同机制鞭策行业焦点目标从PUE转向TPW，芯片级先辈封拆取系统级超节点互联构成两级互补。华为Atlas950SuperPoD初次线TB全局同一内存、3μs超低往返时延，风冷超节点方案同步面世，毗连器、光模块量价齐升逻辑明白。打算2026年Q4上市。中科曙光落成全国产十万卡超集群“曙光8000”，国产算力替代已由政策驱动转向市场驱动。高速互联是确定性最高的增量环节？
绑定头部芯片生态、具备大规模集付能力的厂商将持续受益。华为、中科曙光、阿里巴巴等头部厂商集中落地全系列超节点取超集群方案。零件取系统集成环节，本届WAIC上，满配系统由128个计较柜和32个互联柜构成，笼盖轻量化推理场景。正在芯片层面，上逛高端半导体材料、检测设备、高速PCB等范畴同样包含替代机遇。中兴通信发布OEX正交无背板Matrix超节点，
